Реверс инжиниринг микросхем — это процесс анализа и восстановления внутренней структуры микросхемы с целью понимания ее работы и проектирования. Этот процесс может быть осуществлен с использованием нашей технологии 3D сканирования и моделирования, которая позволяет создавать точную 3D модель микросхемы.
Этапы реверс-инжиниринга микросхем
- Первый этап — это сбор информации о микросхеме. Этот этап включает в себя анализ внешнего вида микросхемы, идентификацию ее типа и производителя, а также получение технических спецификаций.
- Второй этап — это декапирование микросхемы. Этот этап включает в себя удаление защитного слоя с поверхности микросхемы для доступа к ее внутренней структуре. Для этого может быть использовано химическое растворение, механическое удаление или лазерное облучение.
- Третий этап — это проведение физического анализа микросхемы. Этот этап включает в себя изучение внутренней структуры микросхемы, идентификацию ключевых элементов и соединений, а также определение функций каждого элемента.
- Четвертый этап — это создание 3D модели микросхемы. На основе полученных данных создается точная 3D модель микросхемы.
- Пятый этап — это анализ и тестирование скопированной микросхемы. Созданная копия микросхемы должна быть тщательно протестирована, чтобы убедиться в ее функциональности и соответствии оригиналу.
Наши инженеры-эксперты имеют обширный опыт в области реверс инжиниринга микросхем. Мы готовы предложить нашим клиентам услуги 3D сканирования, моделирования и 3D печати по доступным ценам в Санкт-Петербурге.
Заполните форму, наш специалист свяжется с вами и подробно проконсультирует.
